[发明专利]一种芯片加工方法、装置、设备和可读存储介质在审

专利信息
申请号: 202111682740.4 申请日: 2021-12-31
公开(公告)号: CN114462346A 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 唐超;陈晓天;梁伟;柏帆 申请(专利权)人: 科舸物联科技有限公司
主分类号: G06F30/392 分类号: G06F30/392;G06F115/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 210001 江苏省南京*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请公开了一种芯片加工方法、装置、设备和可读存储介质,应用于智能水表,方法包括:获取MCU模块和Radio射频模块;将所述MCU模块、Radio射频模块通过SIP工艺集成至eSIM芯片中;对所述eSIM芯片写入预置的EUM证书。由此,通过SIP工艺将MCU模块和Radio射频模块集成到eSIM芯片中,可减少PCBA板的物理空间,进而可为日后增加新模块预留足够的空间。
搜索关键词: 一种 芯片 加工 方法 装置 设备 可读 存储 介质
【主权项】:
暂无信息
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