[实用新型]一种抗干扰耐弯折的多层FPC板有效

专利信息
申请号: 202120005154.5 申请日: 2021-01-04
公开(公告)号: CN213907030U 公开(公告)日: 2021-08-06
发明(设计)人: 林国平;吴巨德 申请(专利权)人: 萍乡市丰达兴线路板制造有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 南昌贤达专利代理事务所(普通合伙) 36136 代理人: 金一娴
地址: 337000 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型涉及FPC板技术领域,且公开了一种抗干扰耐弯折的多层FPC板,解决了目前FPC板抗干扰和耐弯折性能较差,以及散热效果较差的问题,其包括基板层,所述基板层上端连接有第一抗干扰层,第一抗干扰层上端连接有第一铜箔层,本实用新型,具有多层结构复合,有效的提高了其耐弯折性能,第一抗干扰层和第二抗干扰层均为金属材质制成,能够降低相互之间的信号干扰;该新型热通过第一散热层和第二散热层的设置,FPC板工作产生的热量由导热板吸收向散热板传递,导热板吸收热量后,在上凹槽、下凹槽和第一散热孔的作用下,以及散热板上的第二散热孔的作用下加快热量散发,使得FPC板散热效果好,有效的降低了高温导致老化,延长使用寿命。
搜索关键词: 一种 抗干扰 耐弯折 多层 fpc
【主权项】:
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