[实用新型]一种风冷效率高的航空电源封装结构有效
申请号: | 202120017177.8 | 申请日: | 2021-01-05 |
公开(公告)号: | CN213718571U | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 李强;史宗民;蹇再 | 申请(专利权)人: | 成都能盾电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K7/14 |
代理公司: | 成都厚为专利代理事务所(普通合伙) 51255 | 代理人: | 杨琪 |
地址: | 610041 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种风冷效率高的航空电源封装结构,包括:风冷效率高的航空电源封装结构在散热器件发出热能时,将热能传导至散热板上,再由散热板将热能传递至散热鳍片上,增大了散热面积。散热循环过程中,冷风首先进入第一风道,直接带走发热器件上的部分热量,实现一次散热;后续再经过过风间隙进入第二风道,快速将散热鳍片上的热量抽出机箱,实现二次散热,经过该两次散热的循环对流,提升了散热效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 风冷 效率 航空 电源 封装 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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