[实用新型]一种风冷效率高的航空电源封装结构有效
| 申请号： | 202120017177.8 | 申请日： | 2021-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN213718571U | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 李强;史宗民;蹇再 | 申请（专利权）人： | 成都能盾电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K7/14 |
| 代理公司： | 成都厚为专利代理事务所(普通合伙) 51255 | 代理人： | 杨琪 |
| 地址： | 610041 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种风冷效率高的航空电源封装结构，包括：风冷效率高的航空电源封装结构在散热器件发出热能时，将热能传导至散热板上，再由散热板将热能传递至散热鳍片上，增大了散热面积。散热循环过程中，冷风首先进入第一风道，直接带走发热器件上的部分热量，实现一次散热；后续再经过过风间隙进入第二风道，快速将散热鳍片上的热量抽出机箱，实现二次散热，经过该两次散热的循环对流，提升了散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 风冷 效率 航空 电源 封装 结构 | ||
【主权项】：
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