[实用新型]一种主控芯片的散热机构有效
| 申请号： | 202120022246.4 | 申请日： | 2021-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN214098346U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 卢凯 | 申请（专利权）人： | 惠州市博鑫立业科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人： | 黄晓玲 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市小金口*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种主控芯片的散热机构，包括：线路板、线路板、主控芯片、导热硅胶与铝质导热板，主控芯片设置于线路板上，铝质导热板设置于主控芯片上，铝质导热板与线路板连接，铝质导热板的一面设置有凸出部，凸出部与主控芯片抵接，铝质导热板的另一面设置有多个导热条，每一导热条等距分布，导热硅胶设置于主控芯片与凸出部之间。通过在主控芯片上安装有铝质导热板，铝质导热板散热性能好，能有效地对主控芯片进行散热，导热硅胶减少主控芯片与铝质导热板接触面之间产生的接触热阻，使得铝质导热板能更好地位主控芯片进行散热。多个导热条增加了铝质导热板表面与空气的接触面积，提高了铝质导热板对主控芯片的导热效率，进一步提高主控芯片降温速度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 主控 芯片 散热 机构 | ||
【主权项】：
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