[实用新型]线路板压合定位工装和线路板半成品有效
| 申请号： | 202120026815.2 | 申请日： | 2021-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN214757114U | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 喻恩;吴瑞成;刘佳 | 申请（专利权）人： | 东山精密新加坡有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张志辉 |
| 地址： | 新加坡大巴窑7*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种线路板压合定位工装和线路板半成品，包括压合载盘、多根slot型定位柱和多根圆形定位柱，压合载盘设置有PCB放置区，压合载盘上且位于PCB放置区内设置有多个slot型的第一定位孔和多个圆形的第二定位孔，多个第一定位孔分别位于两条相交的直线上，多个第二定位孔分别位于PCB放置区的至少两个相对的边角处；多根slot型定位柱分别插设于相应的第一定位孔，且与压合载盘连接；多根圆形定位柱分别插设于相应的第二定位孔，且与压合载盘连接，可以确保大尺寸芯板和超薄芯板在压合过程中的稳定性，避免出现树脂熔化过程中不同层的芯板之间滑动导致的层间偏位。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 定位 工装 半成品 | ||
【主权项】：
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