[实用新型]一种晶圆片研磨装置有效
| 申请号： | 202120028347.2 | 申请日： | 2021-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN214418501U | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 刘姣龙;刘建伟;刘园;武卫;由佰玲;裴坤羽;孙晨光;王彦君;祝斌;常雪岩;杨春雪;谢艳;袁祥龙;张宏杰;刘秒;吕莹;徐荣清 | 申请（专利权）人： | 天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;B24B55/06 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300384 天津市滨海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆片研磨装置，包括：若干用于放置晶圆片的研磨台；用于对所述晶圆片的上端面进行减薄的磨盘；以及用于刷洗所述研磨台和所述晶圆片研磨面的清洗组件；其中，所有所述研磨台均被设于同一个圆台面上，所述圆台面和所述研磨台不同步旋转；所述磨盘与所述晶圆片交叉叠放设置，并被置于所述圆台面远离所述清洗组件一侧设置。本实用新型设计的研磨装置，结构简单且设计合理，配合精度高，研磨厚度可控且一致性好，研磨质量好且良品率高，设备利用率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆片 研磨 装置 | ||
【主权项】：
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