[实用新型]一种晶圆片定位装置有效
| 申请号： | 202120028419.3 | 申请日： | 2021-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN213905333U | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 刘姣龙;刘建伟;刘园;武卫;由佰玲;裴坤羽;孙晨光;王彦君;祝斌;常雪岩;杨春雪;谢艳;袁祥龙;张宏杰;刘秒;吕莹;徐荣清 | 申请（专利权）人： | 天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300384 天津市滨海*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶圆片定位装置，包括：定位台；用于放置晶圆片并可带动晶圆片旋转的转盘；用于使晶圆片与转盘圆心对齐的定位组件；以及用于捕捉晶圆片V型槽位置并使V型槽朝预设位置设置的监测组件；其中，转盘置于定位台上方并与定位台同心设置；定位组件可推动晶圆片朝转盘圆心靠近；监测组件与定位组件错位设置，且可沿定位台半径朝晶圆片一侧移动。本实用新型结构配合简单，可快速地对任一晶圆片进行圆心定位，同时准确地使晶圆片V型槽朝设定位置设置，使晶圆片在后续研磨过程中始终与减薄台同心设置，保证晶圆片减薄厚度的一致性，保证减薄质量，提高产品合格率；同时还可便于后续追踪不良品记录，保证对晶圆片质量具有可追溯性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆片 定位 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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