[实用新型]一种晶圆片清洁装置有效
| 申请号： | 202120028437.1 | 申请日： | 2021-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN214417245U | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 刘姣龙;刘建伟;刘园;武卫;由佰玲;裴坤羽;孙晨光;王彦君;祝斌;常雪岩;杨春雪;谢艳;袁祥龙;张宏杰;刘秒;吕莹;徐荣清 | 申请（专利权）人： | 天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | B08B11/00 | 分类号： | B08B11/00;B08B11/02;B08B1/04;B08B3/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300384 天津市滨海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 一种晶圆片清洁装置，至少具有：放置台；置于所述放置台上的毛刷组件；贯穿所述放置台并向所述晶圆片下端面喷液的喷淋组件；以及控制所述晶圆片的吸盘臂；其中，所述晶圆片的上端面被所述吸盘臂吸附并悬空设置在所述毛刷组件的正上方；工作时，所述放置台带动所述毛刷组件和所述喷淋组件边旋转边对所述晶圆片下端面进行清洁，同时所述吸盘臂带动所述晶圆片沿所述晶圆片径向晃动。本实用新型清洁装置主要对晶圆片的下端面进行清洁，结构简单且清洁效果好，且清洁效率高，连续刷头组成的毛刷组件、中心密集逐步向外扩散设置的毛刷组件、以及交替设置的喷液组件，都可全覆盖晶圆片的下端面的面积，可快速有效去除表面上的颗粒或硅粉杂质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆片 清洁 装置 | ||
【主权项】：
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