[实用新型]一种Mini LED芯片结构有效
| 申请号： | 202120031085.5 | 申请日： | 2021-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN214477524U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 黄章挺 | 申请（专利权）人： | 福建兆元光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/38;H01L33/06;H01L33/10;H01L33/14 |
| 代理公司： | 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 | 代理人： | 段惠存 |
| 地址： | 350109 福建省福州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种Mini LED芯片结构，包括衬底层及沿着远离衬底层的方向依次排列的外延层、发光区、电流扩展层、电极、布拉格反射层及芯片管脚；布拉格反射层在与芯片管脚对应的位置设置有通孔使得电流能够流入电极扩展条；电极靠近所述电流扩展层的一端包括铬，电极靠近所述布拉格反射层的一端包括金；芯片管脚远离所述衬底层的一端包括镍；在芯片管脚远离衬底层的一端及在倒装过程中进行焊接的一端设置镍，并且在电极靠近电流扩展层的一端设置铬，镍能投增强与焊锡的结合力，铬能够增强电极与电流扩展层之间的结合力，使得Mini LED芯片在焊接过程中与基板的结合更加紧密稳固，提高Mini LED芯片的稳定性，且易于进行焊接操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mini led 芯片 结构 | ||
【主权项】：
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