[实用新型]一种在线式带保护结构的芯片真空可靠性封装焊接装置有效
| 申请号： | 202120037571.8 | 申请日： | 2021-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN212552407U | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 邓燕;张延忠;赵永先 | 申请（专利权）人： | 北京中科同志科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K101/40;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京佐行专利代理事务所(特殊普通合伙) 11683 | 代理人： | 王二娟;王占愈 |
| 地址： | 100016 北京市朝*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开一种在线式带保护结构的芯片真空可靠性封装焊接装置，包括壳体、第一密封圈和第一冷却装置，所述壳体具有物料通过口，所述第一密封圈设置于所述壳体，且环绕所述物料通过口一周设置，所述第一冷却装置设置于所述壳体，且沿所述物料通过口周向设置，用于冷却所述第一密封圈。本申请的有益效果为对设备密封圈进行了水冷保护，使得密封圈在高温环境下也能可靠的长时间使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 在线 保护 结构 芯片 真空 可靠性 封装 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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