[实用新型]封装结构及灯具有效
| 申请号： | 202120037774.7 | 申请日： | 2021-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN214254451U | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 杨阳;刘俊;成鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电紫光技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;F21K9/20;F21K9/69;F21V17/10;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谢岳鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装结构，包括基板、杯壁和透镜。其中，杯壁固定于基板，杯壁内设置有容置腔，容置腔用于容纳LED芯片，杯壁上设置有容纳空间，容纳空间朝远离基板的方向上设置有开口。粘接剂填充于容纳空间中。透镜通过粘接剂固定于杯壁。通过将粘接剂装填在容纳空间中，有效解决了因粘接剂外溢而导致粘接处粘接效果不符合预期的问题，同时美化了外观。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 灯具 | ||
【主权项】：
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