[实用新型]用于晶圆载环的自动涂布与清洗装置有效
| 申请号： | 202120040770.4 | 申请日： | 2021-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN213601844U | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 王辉 | 申请（专利权）人： | 京隆科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请揭示了一种用于晶圆载环的自动涂布与清洗装置，包括升降平台、移载单元、涂布清洗单元，移载单元分别与升降平台及涂布清洗单元相邻设置；升降平台负责承载晶舟盒升降；移载单元包括多轴向取放臂、横向夹取机构，横向夹取机构能从晶舟盒内将单一晶圆载环移出至一定点，晶圆载环固定着一晶圆，多轴向取放臂接着吸附晶圆载环移载至涂布清洗单元；涂布清洗单元包括涂布喷头与清洗喷头，涂布喷头会先喷出涂布液于晶圆上，再由清洗喷头喷出清洗液去除晶圆表面的涂布液，借以改变晶圆表层的张力。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 晶圆载环 自动 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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