[实用新型]一种陶瓷与无氧铜之间的钎焊结构有效

专利信息
申请号: 202120042781.6 申请日: 2021-01-08
公开(公告)号: CN214060356U 公开(公告)日: 2021-08-27
发明(设计)人: 陈龙飞;周成成 申请(专利权)人: 合肥伊丰电子封装有限公司
主分类号: C04B37/02 分类号: C04B37/02
代理公司: 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 代理人: 张海涛
地址: 230088 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种陶瓷与无氧铜之间的钎焊结构,包括无氧铜块,所述无氧铜块的上表面设置有陶瓷件,所述无氧铜块和陶瓷件焊接后的四周形成了一个凹槽,第一铜层块的上表面中间位置处设置有第二铜层块。本实用新型涉及钎焊技术领域,该陶瓷与无氧铜之间的钎焊结构,通过将陶瓷片一面的金属化层四周边留出0.3mm的留白面,留白面不做金属化层,且无氧铜块的一面加工出一圈宽度和高度均为0.3mm的台阶,将陶瓷片四周留白面与带有台阶的无氧铜块的一面进行焊接,这样就可以把焊接应力转移到金属化层区域的四周,由于这个区域位于陶瓷片的中间区域,基体强度比四周的边缘区域高,所以极大减小了陶瓷片出现裂纹的概率。
搜索关键词: 一种 陶瓷 无氧铜 之间 钎焊 结构
【主权项】:
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