[实用新型]一种用于测试大直径硅片背面金属含量的新型机械手有效

专利信息
申请号: 202120047014.4 申请日: 2021-01-08
公开(公告)号: CN216067498U 公开(公告)日: 2022-03-18
发明(设计)人: 邓春星;由佰玲;周迎朝;董楠;原宇乐;武卫;刘建伟;刘园;孙晨光;王彦君;祝斌;刘姣龙;裴坤羽;常雪岩;杨春雪;谢艳;袁祥龙;张宏杰;刘秒;吕莹;徐荣清 申请(专利权)人: 天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
主分类号: B25J15/00 分类号: B25J15/00;B25J15/06;H01L21/677;H01L21/66
代理公司: 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 代理人: 栾志超
地址: 300384 天津市滨海*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型提供一种用于测试大直径硅片背面金属含量的新型机械手,包括:机械手本体;翻转装置,设置在所述机械手本体上,控制所述机械手翻转;清洁装置,设置在所述机械手本体上,清洁所述机械手本体;吸附装置,设置在所述机械手本体上,吸附硅片。本实用新型的有益效果是有效的解决现有方法不可避免地引入外界杂质,尤其翻转过程会直接接触到硅片背面,可能会出现扫描液不能完全扫过整个硅片的情况,且硅片在环境、人员及操作过程中可能会引入金属离子,发生沾污硅片导致测量结果不准确的问题。
搜索关键词: 一种 用于 测试 直径 硅片 背面 金属 含量 新型 机械手
【主权项】:
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