[实用新型]一种低功耗半导体元件有效
| 申请号： | 202120048109.8 | 申请日： | 2021-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN213546305U | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 陈怡 | 申请（专利权）人： | 陈怡 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种低功耗半导体元件，具体涉及半导体元件领域，包括盒体和芯片，所述芯片设在盒体内部，所述芯片外侧壁固定设有多个引脚，多个引脚在芯片外侧壁表面均匀分布，所述盒体外侧壁表面开设有多个插孔，所述引脚贯穿插孔并延伸至插孔外部，所述盒体顶部活动设有盖板，所述盒体顶部表面开设有多个卡槽，所述卡槽内设有卡块。本实用新型通过在盒体和盖板外侧面都设置有连接杆和保护膜，再将引脚和外界装置连接好后，盖板和盒体上的保护膜可以在引脚的顶部和底部形成保护，与现有技术相比，保护膜可以避免引脚受到外界物体的碰撞发生损坏，盒体上的连接杆可以翻转到盒体底部，使盒体远离桌面，提高散热盒体底部的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功耗 半导体 元件 | ||
【主权项】：
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