[实用新型]一种无线通信模块的封装结构有效
| 申请号： | 202120055876.1 | 申请日： | 2021-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN214125719U | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 江雪 | 申请（专利权）人： | 合肥圣诚建设工程有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K5/03;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市蜀山*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种无线通信模块的封装结构，包括主机板，所述主机板上方设置模块基座，模块基座分别由上表面与下表面，所述模块基座上表面设置至少设置一个芯片，模块基座下表面设置若干导接焊垫，本实用新型提供一种无线通信模块的封装结构，结构新颖且布局合理，工作时，模块基座通过导接焊垫固定安装在主机板上部，提升模块基座稳定性，模块基座上方的封装盖对模块基座进行封装以及防护，封装盖底部两边侧护板进一步提升防护效果，侧护板之间的活动护板可以对封装盖内部空间进行调整，已达到适应模块基座大小，便于模块基座封装工作的进行，提升封装盖的灵活性，封装盖底部的防护罩对模块基座上的芯片进行进一步防护，提升封装效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无线通信 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
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