[实用新型]一种组装台及其组装设备有效
| 申请号： | 202120063365.4 | 申请日： | 2021-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN213988862U | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 刘强;杨彦伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市芯思杰联邦国际科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/68 |
| 代理公司： | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人： | 艾青;牛悦涵 |
| 地址： | 518071 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 涉及芯片夹持组装技术领域，本申请公开一种组装台及其组装设备。一种组装台，包括操作台及限位组件，操作台包括定位槽，限位组件贯穿装配于定位槽，待夹持件可通过限位组件固定于定位槽内，限位组件可沿定位槽的移动，以卡接于与待夹持件适配的凹槽内。与现有技术相比，通过使用限位组件使待夹持件相对所述定位槽移动，进而改变所述待夹持件相对组装台的重心位置，也就能够通过所述定位槽卡接不同的重心高度待夹持物件，进而提高组装台整体适配度，减低用户的组装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组装 及其 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
