[实用新型]一种硅片上料机构有效

专利信息
申请号: 202120070221.1 申请日: 2021-01-12
公开(公告)号: CN214398923U 公开(公告)日: 2021-10-15
发明(设计)人: 杨张宇 申请(专利权)人: 釜川(无锡)智能科技有限公司
主分类号: B65G49/07 分类号: B65G49/07
代理公司: 北京专赢专利代理有限公司 11797 代理人: 刘梅
地址: 214000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种硅片上料机构,涉及光伏设备相关领域,本实用新型包括料托运动机构,所述料托运动机构包括底板,所述底板的上表面安装有滑轨机构,所述料托运动机构的滑轨机构上连接有料托,所述料托包括料托挡板和料托支架,所述料托支架上放置有硅片,所述料托支架远离料托挡板的一端设置有镂空上料皮带,将放满硅片的料托放置在料托运动机构上,通过吹气块和吹气管对硅片进行吹气分片,便于硅片的逐片传输,另一侧的风机装置运作并通过吸气块对料托上的硅片进行吸附,将硅片吸附至镂空上料皮带上进行传输,硅片随着皮带一片一片输送到水平输送带上,实现了自动化分片上料,本装置可以实现稳定高效的分片及送片。
搜索关键词: 一种 硅片 机构
【主权项】:
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