[实用新型]一种适用于倒装芯片的LED支架有效
申请号: | 202120071099.X | 申请日: | 2021-01-12 |
公开(公告)号: | CN213878146U | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 马衡 | 申请(专利权)人: | 东莞市长晟电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人: | 罗炳锋 |
地址: | 523000 广东省东莞市石碣*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种适用于倒装芯片的LED支架,包括底板,底板顶部的两侧固定设有支板,两个支板的中部分别与连接轴的两端转动连接,连接轴的外壁与连接板的中部固定连接,连接板的顶部与过滤盖板的底部固定连接,过滤盖板的顶部固定设有固定块,固定块的中部开设有固定螺孔,底板的顶部开设有方形缺口,方形缺口内壁的中部固定设有绝缘板,绝缘板的两侧开设有正极电流区和负极电流区,本实用新型通过侧定位板和正定位板的设计在倒装芯片进行焊接时,保证芯片位置不会因操作发生偏移而导致产品无法符合出厂标椎,提升了产品的品质,并且外部设有的防尘装置,通过对芯片的保护,相对的提升产品的使用寿命。 | ||
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【主权项】:
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