[实用新型]一种超薄导热贴片鼠尾管封口装置有效
| 申请号： | 202120073237.8 | 申请日： | 2021-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN214378329U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 任思宇;王岩 | 申请（专利权）人： | 唐山达创传导科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 | 代理人： | 徐金生 |
| 地址： | 063000 河北省唐山*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种超薄导热贴片鼠尾管封口装置，包括底板；底板的顶部固定设置有纵向分布的电动滑台；电动滑台的上部，具有电动滑台滑块；电动滑台滑块的顶部，具有超薄导热贴片夹持机构；该超薄导热贴片夹持机构，用于夹持超薄导热贴片；超薄导热贴片的顶部中间位置，具有鼠尾管；底板的顶部左右两端，分别固定设置有两个立柱；立柱顶部固定连接上板；上板的前端开有贴片移动豁口；贴片移动豁口的正下方设置有电动滑台；超薄导热贴片夹持机构，与贴片移动豁口正对应设置；贴片移动豁口的正上方具有夹紧母模和夹紧公模。本实用新型能够保证超薄导热贴片上鼠尾管的封口位置的一致性，提高鼠尾管的封口质量，提高超薄导热贴片的整体生产质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 导热 贴片鼠尾管 封口 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
