[实用新型]半导体波导耦合结构和半导体器件有效
| 申请号： | 202120077694.4 | 申请日： | 2021-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN213878720U | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 杨国文;唐松 | 申请（专利权）人： | 度亘激光技术(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/22 | 分类号： | H01S5/22;G02B6/122 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 唐菲 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种半导体波导耦合结构和半导体器件，本申请的半导体波导耦合结构包括一种半导体波导耦合结构包括：功率本体和脊形成层，脊形成层设置在功率本体的上表面，脊形成层包括层本体以及设于层本体上的至少一个导电脊形波导和至少一个单模脊形波导；其中，一个导电脊形波导至少与一个单模脊形波导成相邻间隔设置，单模脊形波导的宽度小于导电脊形波导的宽度。本申请能够改善半导体波导耦合结构，提高输出功率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 波导 耦合 结构 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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