[实用新型]一种料盒及芯片框架顶推组件有效
| 申请号： | 202120079102.2 | 申请日： | 2021-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN212517144U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 胡皓;钟祖涛;黄森毅 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 范文苑 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体涉及一种料盒及芯片框架顶推组件，所述料盒包括盒体，所述盒体内设有腔体，所述腔体开口朝向第一面，所述腔体两侧对应设有若干横档，至少一侧的所有所述横档的外侧面均相对于所述第一面向所述腔体内凹陷。本实用新型装置避免了推针与所述横档外侧面碰撞而触发压力报警器发出不必要的报警，导致设备停止运行，需要操作人员手动解除警报的情况发生，减少了操作人员不必要的工作流程，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 框架 组件 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
