[实用新型]智能卡RFID全自动化生产线有效

专利信息
申请号: 202120080929.5 申请日: 2021-01-12
公开(公告)号: CN214311797U 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 刘义清 申请(专利权)人: 深圳市金冠威科技有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;H01L21/67;B65G27/16;B65G47/14;B65G47/24;B65G47/91;B65H16/06;B65H35/06;B65H54/44;B65H54/547
代理公司: 深圳市德锦知识产权代理有限公司 44352 代理人: 陈永晔
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开一种智能卡RFID全自动化生产线,该全自动化生产线能够实现基板自动上料、基板带料检测、基板视觉定位、基板自动冲孔、基板视觉矫正、基板自动填装芯片、基板自动绕线、芯片与线圈自动焊接、导通性测试、视觉检测等功能;其中芯片供料机构包括震动盘供料机构、tray盘供料机构及料卷供料机构中的至少一种;还能够对装填芯片、绕设线圈及焊接线圈后的基板进行装订,具体为,自动将空白基板及薄膜与装填芯片、绕设线圈及焊接线圈后的基板按预设顺序进行覆盖、重叠,并将与空白基板及薄膜层叠后的半成品基板进行熔融焊接,以使半成品基板与空白基板及薄膜形成熔融焊点使其粘连,可根据工艺选用不同厚度的空白基板及薄膜,薄膜及空白基板的层叠顺序可根据工艺需要进行调整。
搜索关键词: 智能卡 rfid 自动化 生产线
【主权项】:
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