[实用新型]一种双通道型锡膏回温装置有效
| 申请号： | 202120084879.8 | 申请日： | 2021-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN214185663U | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 李田秀 | 申请（专利权）人： | 深圳市精宝电子新材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及锡膏技术领域，具体为一种双通道型锡膏回温装置，包括第一回温管道、第二回温管道、限位箱、凹槽和两组，所述限位箱的一侧开设有限位槽，所述限位槽设置有两组，所述限位槽的内部设置有限位板，所述限位板的一侧设置有拉杆，所述限位板的顶端固定连接有海绵垫，所述第一回温管道的一侧开设有观察窗，所述第一回温管道的内部设置有锡膏本体。本实用新型通过设置的第一回温管道、第二回温管道、限位箱、限位槽、限位板、海绵垫、锡膏本体和观察窗，通过双通道型进行回温，提高了对锡膏本体回温的效率，通过海绵垫防止了锡膏本体发生碰撞导致损坏不能使用，保持锡膏本体回温时的稳定，体现了设备的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双通道 型锡膏回温 装置 | ||
【主权项】：
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