[实用新型]一种用于制备及检查晶圆抛光压力环的治具有效

专利信息
申请号: 202120091306.8 申请日: 2021-01-08
公开(公告)号: CN215240174U 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: 陆基益;郑伟;还胜钦;蔡雪良;李汉生;孙小兵;吕亚明 申请(专利权)人: 昆山中辰矽晶有限公司
主分类号: B24B41/06 分类号: B24B41/06;B24B29/02;B24B49/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215316 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种用于制备及检查晶圆抛光压力环的治具,本装置包括一圆形底盘,在圆形底盘上标注刻度尺。本装置的圆形底盘用以放置需制备及检查的压力环,圆形底盘上的刻度尺用以精准检查压力环。本实用新型可以有效的改善,手工制作时,压力环上是否发生偏心的问题,使其定位更为精确。同时也可以用于检查使用过一段时间的压力环是否出现偏移的问题,从而减少硅晶片表面损伤,提高产品的良率。
搜索关键词: 一种 用于 制备 检查 抛光 压力
【主权项】:
暂无信息
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