[实用新型]耐磨半导电带有效
| 申请号： | 202120098943.8 | 申请日： | 2021-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN215577786U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 杨宏艳 | 申请（专利权）人： | 沈阳天荣电缆材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B7/18 | 分类号： | H01B7/18 |
| 代理公司： | 沈阳天赢专利代理有限公司 21251 | 代理人： | 陈贞 |
| 地址： | 110000 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了耐磨半导电带，涉及半导电带的技术领域，本实用新型旨在解决现有技术在绕包过程中带材极易因磨损掉半导电胶层，造成电性能降低，影响屏蔽均化电场效果的问题，本实用新型包括基材层、半导电层和耐磨层；所述半导电层设在基材层的外表面上，所述耐磨层设在半导电层远离基材层的表面上，所述耐磨层为导电耐磨层，在缠包过程中，通过设置在半导电层上的耐磨层，使半导电层外表面上端半导电胶层得到防护，能够防止半导电层磨损，不会造成电性能降低和影响屏蔽均化电场的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 耐磨 导电 | ||
【主权项】：
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