[实用新型]一种智能卡电子导电硅胶的贴合装置有效
| 申请号： | 202120102948.3 | 申请日： | 2021-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN214864845U | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 刘祥耀;彭华山;曹爱民 | 申请（专利权）人： | 广州市联中电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C13/02;B05C11/10;B05B15/50 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 罗晓林;唐琴 |
| 地址： | 511400 广东省广州市番禺区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种智能卡电子导电硅胶的贴合装置，涉及导电硅胶技术领域，本实用新型包括底座，底座的顶部分别固定有贴合台和支撑柱，支撑柱的外表面通过固定块固定有顶板，顶板的底部分别安装有伸缩杆和第一气缸，第一气缸的输出端通过第一活塞杆连接有固定板。本实用新型通过设置位置检测仪和限位板，使用者电子卡放置贴合台上，根据位置检测仪检测，指示工作人员放置在限位框的正下方，而当限位框往下移动贴合至贴合台时，限位板贴合智能电子卡并通过挤压第二弹簧可以对不同尺寸的智能电子卡进行滴胶操作，同时根据限位板的高度高于电子卡的高度，从而使得对电子卡滴胶时，不会使得导电硅胶四溢，造成智能电子卡的不美观。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能卡 电子 导电 硅胶 贴合 装置 | ||
【主权项】：
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