[实用新型]一种高精度加热真空吸附平台有效
| 申请号： | 202120105718.2 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN216000137U | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 马尚忠;鲁继浩;毛成 | 申请（专利权）人： | 上海欧展电器有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201803 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高精度加热真空吸附平台，属于吸附平台领域，包括面板、真空腔、硅胶加热板和底板，面板设置在真空腔的下方，真空腔的上方设有底板，所述真空腔和底板中间设置有硅胶加热板，面板、真空腔和底板之间均通过螺钉相连接，所述面板上均匀分布多排吸气孔，真空腔的表面均匀设有通气槽，通气槽的位置与吸气孔的位置相对应，且通气槽的四周设置密封胶圈，通气槽区域内设置有抽气孔，硅胶加热板内部设有均匀设有加热丝，底板的底面设置有接线盒，所述加热丝与接线盒相连接，底板的底面均匀设置有气管接头，本实用新型较现有平台结构具有吸附力更均匀、更强劲，同时具备加热功能，在满足工艺要求的基础上使效率大大提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 加热 真空 吸附 平台 | ||
【主权项】：
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