[实用新型]一种便贴膏药有效
申请号: | 202120107589.0 | 申请日: | 2021-01-15 |
公开(公告)号: | CN214596545U | 公开(公告)日: | 2021-11-05 |
发明(设计)人: | 张桂芬;胡世奎 | 申请(专利权)人: | 张桂芬 |
主分类号: | A61K9/70 | 分类号: | A61K9/70;A61F7/02 |
代理公司: | 北京翔石知识产权代理事务所(普通合伙) 11816 | 代理人: | 薛晓军 |
地址: | 274000 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型涉及膏药技术领域,且公开了一种便贴膏药,包括膏药本体,所述膏药本体的顶部固定安装有发热包,所述膏药本体的顶部两侧均固定安装有固定片,所述固定片的顶部固定安装有连接带,所述连接带的一侧固定安装有定位片,所述膏药本体的两侧均固定安装有固定贴,所述膏药本体包括药物层、膏药胶、防尘膜、隔离膜、第一连接层、无纺布层、保护膜。该便贴膏药,能够在粘贴膏药本体时对粘贴位置进行定位,便于准确的将膏药本体粘贴在指定位置,粘贴较为方便,避免对治疗效果造成影响,通过设有发热包,能够对膏药本体进行加热,便于提高膏药本体自身的温度,避免膏药本体贴上后给患者带来不适。 | ||
搜索关键词: | 一种 贴膏药 | ||
【主权项】:
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