[实用新型]一种用于元器件测试的高频测试装置有效

专利信息
申请号: 202120111813.3 申请日: 2021-01-15
公开(公告)号: CN214097577U 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 王洪洋;洪世勋 申请(专利权)人: 深圳飞特尔科技有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;B07C5/344
代理公司: 北京孚睿湾知识产权代理事务所(普通合伙) 11474 代理人: 刘翠芹
地址: 518102 广东省深圳市宝安区西*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种用于元器件测试的高频测试装置,其包括测试板、固定件、微带线以及金属弹片,固定件为长方体结构,固定件固定在测试板上,金属弹片借助于固定件固定在测试板上形成金属探测针,金属弹片设置有两个;两个金属弹片的第一端部借助于固定件固定在微带线上,微带线固定在测试板上,两个金属弹片的第二个端部能够相对于测试板压下或弹起,与两个金属弹片的第二端部相对于的测试板的位置固定有待测物品,当两个金属弹片的第二端压下时,两个金属弹片的第二端与待测物品接触。其利用弹片结构代替传统的导电胶结构,具有较高的强度、耐受度和稳定性,并且具有测试效果好,测试精度高的优点。
搜索关键词: 一种 用于 元器件 测试 高频 装置
【主权项】:
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