[实用新型]一种灌胶密封双空间模块结构有效
申请号: | 202120120486.8 | 申请日: | 2021-01-16 |
公开(公告)号: | CN214125729U | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
发明(设计)人: | 胡冰;徐余;崔文华;史添玮;赵景兴;赵文峰;于泽升 | 申请(专利权)人: | 辽宁希思腾科信息技术有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K5/06;H05K7/18;H05K7/02 |
代理公司: | 鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙) 21224 | 代理人: | 张群 |
地址: | 114051 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种灌胶密封双空间模块结构,包括模块壳体,模块壳体内由隔板间隔成灌胶容腔和元件容腔,元件容腔内设有安装板、安装板上设有电子元件,元件容腔的顶部螺接上盖,灌胶容腔内设有导向柱,导向柱上套设线圈,线圈通过导线与电子元件连接,线圈外部的灌胶容腔内灌胶密封。本实用新型组装容易,灌胶方便,且把线圈灌胶密封和电子元件连接集成到一起。体积小、模块化。 | ||
搜索关键词: | 一种 密封 空间 模块 结构 | ||
【主权项】:
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