[实用新型]一种多面体组合电路板有效
| 申请号： | 202120134340.9 | 申请日： | 2021-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN214800004U | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 雷兴英 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶曜微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 合肥洪雷知识产权代理事务所(普通合伙) 34164 | 代理人： | 徐赣林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及三维电路板技术领域，且公开了一种多面体组合电路板，包括底板，底板的顶部安装有呈矩形的下安装座，下安装座的顶部四边均安装有侧面电路板，下安装座的顶部四角均安装有固定支架，固定支架与侧面电路板相适配，四个固定支架的顶部安装有呈矩形的上安装座，上安装座与侧面电路板相适配，上安装座的顶部安装有顶部电路板，上安装座的顶部安装有呈矩形的固定座，固定座与上安装座相适配，固定座与顶部电路板相适配。该多面体组合电路板，在安装电路板的情况下，通过下安装座、固定支架、上安装座和固定座，能够在四个侧面安装侧面电路板，在顶部安装顶部电路板，结构合理，节省空间，提高空间使用率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多面体 组合 电路板 | ||
【主权项】：
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