[实用新型]湿法清洗设备有效
| 申请号： | 202120138079.X | 申请日： | 2021-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN214099596U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 吴镐硕;朴灵绪 | 申请（专利权）人： | 苏州恩腾半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 215024 江苏省苏州市苏州工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种湿法清洗设备，所述湿法清洗设备包括去离子水清洗槽及过滤装置，所述过滤装置通过液体管路连接于去离子水供应源及所述去离子水清洗槽之间，用于将所述去离子水供应源供应的去离子水经过滤后输送至所述去离子水清洗槽。本实用新型的湿法清洗设备经改善的结构设计，在去离子水输送至清洗槽的液体管路上设置过滤装置以有效过滤去离子水中的金属颗粒等杂质，有助于提高湿法清洗品质。在进一步的示例中还设置两套过滤单元，一套在用一套备用，有利于提高设备的稳定性和设备产出率。 | ||
| 搜索关键词： | 湿法 清洗 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
