[实用新型]一种机房用物联网温度传感器装置有效
申请号: | 202120145032.6 | 申请日: | 2021-01-19 |
公开(公告)号: | CN214372999U | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 刘东全 | 申请(专利权)人: | 深圳市万维云数字科技有限公司 |
主分类号: | G01K13/00 | 分类号: | G01K13/00;G01K7/02;G01K1/08;G01K1/14 |
代理公司: | 深圳市科冠知识产权代理有限公司 44355 | 代理人: | 王久明 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田区福保*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种机房用物联网温度传感器装置,包括物联网设备(1),物联网设备的顶部固定安装有定位筒,定位筒的内部活动安装有延伸至定位筒顶部的温度传感器,温度传感器的外部固定安装有位于定位筒顶部的安装筒,安装筒的内部左右两侧均固定安装有限位弹簧,左右两个限位弹簧对应连接有穿出安装筒的调节按钮,安装筒的内部左右两侧均固定安装有位于限位弹簧底部的转轴,转轴传动连接有与调节按钮传动连接的限位臂,定位筒的内部固定安装有延伸至安装筒内部的安装套,左右两个限位臂的相对面均固定安装有延伸至安装套内部的限位块。该实用新型通过限位块的相离运动,实现与安装套的卡合,方便拆装。 | ||
搜索关键词: | 一种 机房 联网 温度传感器 装置 | ||
【主权项】:
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