[实用新型]承载装置及半导体处理设备有效
| 申请号： | 202120146831.5 | 申请日： | 2021-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN214542168U | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 陈鲁;张龙;方蒙蒙;张嵩 | 申请（专利权）人： | 深圳中科飞测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 邵泳城 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种承载装置及半导体处理设备。承载装置包括本体、凸台及多个限位件。本体包括第一面及与第一面相接的侧面。凸台设置在第一面的边缘，并与本体共同围成腔体。凸台包括远离第一面的吸附面，吸附面设置有吸附单元，吸附单元用于吸附工件的第一区于吸附面。腔体与工件的第二区对应，第一区环绕第二区。多个限位件设置于侧面并围成限位空间，限位空间用于对工件的位置进行限位。本申请实施方式的承载装置及半导体处理设备中，凸台与本体共同围成腔体，由于工件的第一区承载在凸台的吸附面上，以使与腔体对应的工件的第二区与腔体的底部间隔，从而使得工件仅第一区与承载装置发生接触，从而避免工件的第二区放置在承载装置上出现损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 装置 半导体 处理 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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