[实用新型]一种SMT贴片后过回流炉防止产生锡渣的钢网装置有效
| 申请号： | 202120147035.3 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN213991208U | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 易君君 | 申请（专利权）人： | 深圳市诚和鸿业科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京惠智天成知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11681 | 代理人： | 徐钱芳 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SMT贴片后过回流炉防止产生锡渣的钢网装置，包括0402型元件钢网与焊盘重叠结构、0603型元件钢网与焊盘重叠结构、0805型元件钢网与焊盘重叠结构、1206/1210型元件钢网与焊盘重叠结构、0402型元件钢网与焊盘重叠结构包括0402型元件焊盘和0402型元件钢网开窗，本实用新型采用正常印刷方式的印刷锡膏后，锡膏的印刷量配合焊盘尺寸，在SMT贴片后过回流炉，完全不会产生锡渣残留在PCB或FPC板上，防止了细小的锡渣可能隐藏在元器件下面造成的质量隐患，完全可以满足5G或6G高端产品的质量需求，避免了SMT贴片后，需要清除残留在PCB或FPC上的锡渣，减少了人工的工作量，增强了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smt 贴片后 回流 防止 产生 装置 | ||
【主权项】：
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