[实用新型]一种电路板喷锡装置有效
| 申请号： | 202120147975.2 | 申请日： | 2021-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN214507514U | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 常彬 | 申请（专利权）人： | 安徽博泰电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K3/34 |
| 代理公司： | 武汉中鸥知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42269 | 代理人： | 张艳 |
| 地址： | 246200 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种电路板喷锡装置，包括：底座，底座靠近一侧内部设立有安装槽，安装槽内通过螺丝拆卸连接有电机，电机的输出端穿过安装槽顶部侧且通过螺丝拆卸连接有立板，立板顶部一侧固定连接有延伸板，延伸板远离立板的一端下方设立有伸缩杆，伸缩杆的输出端连接有驱动板，驱动板的底部侧壁活动连接有两个夹板，本实用新型具有以下优点：通过夹板能够保证电路板夹持定位的稳定，避免人工搬运带来的负面影响，设立的垫层能够避免对电路板造成磨损，通过伸缩杆能够使电路板精确的与锡液接触，保证浸泡的效果，设立的电机能够根据需要带动立板转动，从而实现夹取电路板、浸泡和输送电路板，全程无人的效果，大大的提高电路板喷锡的效果和质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 装置 | ||
【主权项】：
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