[实用新型]一种自动理片器有效
| 申请号： | 202120149499.8 | 申请日： | 2021-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN213936135U | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 沈辉;陈正权 | 申请（专利权）人： | 扬州国宇电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 罗超 |
| 地址： | 225000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了理片器技术领域内的一种自动理片器，包括外壳，外壳顶部设置有承载部，承载部上设置有压力传感器，承载部中部开设有理片口；滚轴，滚轴设置于外壳内，滚轴设置于理片口正下方；电机，电机输出端与滚轴一端传动连接，电机用以驱动滚轴转动；控制器，控制器与压力传感器及电机电连接，控制器接收压力传感器传递的信号并用以控制电机工作。该理片器的控制器通过压力传感器检测花篮是否已放置于承载部，判断为是时，自动控制电机工作，带动滚轴转动自动理片，减少人工操作，简化理片流程，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 理片器 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
