[实用新型]一种高精度翻转机构有效
| 申请号： | 202120157583.4 | 申请日： | 2021-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN213878072U | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 李金全;王立龙;李伟 | 申请（专利权）人： | 天津伍嘉联创科技发展股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677;H01L41/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300451 天津市滨海新区滨海高新区塘沽海洋科*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于压电晶体自动化设备技术领域，尤其为一种高精度翻转机构，包括丝杆滑台和固定在与其移动端的固定板，所述丝杆滑台的一端固定连接有步进电机，所述步进电机的输出端通过联轴器与所述丝杆滑台传动连接，所述步进电机与外部电源电性连接，所述固定板的一侧固定连接有伺服电机，所述伺服电机的输出端固定连接有双向丝杆；由于是同一个电机控制，两个旋转臂同时相向而行，完成对接动作，左边旋转臂上的晶体通过对接，转移到了右边旋转臂，再由上方步进电机控制向下运动，最终到达转盘上晶体应在位置，并且成功完成了180°翻转的任务，翻转路径设计的紧凑而精密，在保证高精度、高效率的情况下完成翻转180°的动作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 翻转 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
