[实用新型]一种用于增强静电防护的基板结构有效
| 申请号： | 202120160529.5 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN214477432U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 苗洁;吴群 | 申请（专利权）人： | 矽品科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60;H01L23/498 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 范丹丹 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种用于增强静电防护的基板结构，该基板结构包括n行*n列基板单元，每个基板单元上按序设置有防焊层、铜层，铜层的下表面紧密贴合设置有用于提供支撑作用的基板中心层，铜层与基板中心层通过镭射通孔导通。本技术方案有效降低了目前半导体封装产业中基板静电对细线路芯片的影响，通过优化条状基板固定点位治具孔设计，使铜盘与封装模具顶针相接导通，为静电消散增加路径，有效地避免因静电导致细线路芯片信号传输效率下降和芯片破损等问题。本技术方案可大幅度应用于各类型基板设计上，保护细线路芯片信号传输和使用寿命，适合在产业上推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 增强 静电 防护 板结 | ||
【主权项】：
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