[实用新型]一种晶圆尺寸测量系统有效
| 申请号： | 202120164529.2 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN214039886U | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 张家政;胡昌显;吴少芳 | 申请（专利权）人： | 厦门市奥正智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/00 | 分类号： | G01B11/00;G01B11/06;G01B11/24;G01B11/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市湖里*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆尺寸测量系统，包括机架，基座，真空预压共面气浮导轨，晶圆托盘，Z轴滑台，光谱共焦传感器，显微镜系统，机械手，进出料系统，微控制电路；所述真空预压共面气浮导轨包括真空预压共面气浮导轨本体，龙门双驱；所述真空预压共面气浮导轨本体通过龙门双驱的驱动可以在基座的XY方向的水平面上自由移动。由于本实用新型采用基座，真空预压共面气浮导轨，晶圆托盘的结构，避免了传统位移平台堆叠式结构误差叠加变大的问题；采用光谱共焦传感器和显微镜系统的配合实现对晶圆原始尺寸的测量，相较于现有软件类的尺寸测量系统采用的补偿校正原理更能反映晶圆尺寸的真实结果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 测量 系统 | ||
【主权项】：
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