[实用新型]一种电子芯片加工用晶圆研磨装置有效
| 申请号： | 202120164848.3 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN215240147U | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 赵远吉 | 申请（专利权）人： | 深圳大成芯片科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/34;B24B57/02;B24B27/00;B24B41/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人： | 黄晓玲 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子芯片加工用晶圆研磨装置，涉及研磨装置领域，包括支撑架，所述支撑架的顶端设置有顶架，所述顶架的内部安装有电机，所述电机的输出端套设有转动轴，所述转动轴的底端设置有研磨盘，所述支撑架的底端设置有底座。本实用新型通过设置电动推杆、限位架、放置架、推动柱、喷射管和托盘，电动推杆的输出端推动限位架上升，限位架上升带动放置架上升，当限位架与推动柱的底端接触时，限位架推动推动柱上升，第一弹簧进行压缩，推动柱顶端的密封塞推动储液箱内部的研磨液通过第二单向阀到达喷射管处，喷射管内部的研磨液通过压力挤压喷射至托盘顶端的晶圆上，使装置能对研磨液的喷射时间和喷射量进行控制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 芯片 工用 研磨 装置 | ||
【主权项】：
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