[实用新型]一种传电盘的散热装置有效
| 申请号： | 202120167863.3 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN214256996U | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 孙志国;孙浩 | 申请（专利权）人： | 南通迪迈电气有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226600 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种传电盘的散热装置，属于铜箔生箔机阴极大电流传电盘散热领域，包括传电盘和散热机构，所述散热机构固定焊接在传电盘的表面，所述散热机构包括第一扁铜管、第二扁铜管、第三扁铜管和铜管接头，所述第一扁铜管、第二扁铜管、第三扁铜管均固定焊接在传电盘的表面；该传电盘的散热装置，通过设置第一扁铜管、第二扁铜管、第三扁铜管和铜管接头，可以在铜箔生产的过程中，采用扁铜管加高散热焊料满焊在铜板上，增加了传电盘的散热面积，温升明显降低，大大提高了电刷使用寿命，使得导电损耗也相应减少，从而为传电盘的使用带来了便利。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传电盘 散热 装置 | ||
【主权项】：
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