[实用新型]一种带有防潮结构的复合电路板有效
| 申请号： | 202120169301.2 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN214544902U | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 何建平 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区领鑫电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K5/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州越华专利代理事务所(普通合伙) 44523 | 代理人： | 杨艳珊 |
| 地址： | 528325 广东省佛山市顺德区杏*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种带有防潮结构的复合电路板，属于电路板防护技术领域，该带有防潮结构的复合电路板包括电路板主体，所述电路板主体顶部的四角处均固定连接有固定柱，所述电路板主体的上方设置有上防护盖体，所述上防护盖体的内壁固定连接有第一干燥层，所述第一干燥层的内壁固定连接有第一防潮层，所述上防护盖体内部的边缘处开设有通孔。通过第一干燥层和第二干燥层的设置，可以对电路板主体起到干燥的作用，通过第一防潮层和第二防潮层的设置，可以对电路板主体起到防潮的作用，使该电路板具有防潮干燥结构，增加该电路板的使用效率，通过第一散热板和第二散热板的设置，可以对电路板主体起到高效散热的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 防潮 结构 复合 电路板 | ||
【主权项】：
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