[实用新型]微钻下套环机有效

专利信息
申请号: 202120169500.3 申请日: 2021-01-22
公开(公告)号: CN215035108U 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 杨泽鑫 申请(专利权)人: 重庆市金泽鑫科技有限公司
主分类号: B23P19/027 分类号: B23P19/027
代理公司: 东莞市创益专利事务所 44249 代理人: 许彬
地址: 402160 重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型涉及微钻下套环机,具有机座、振动盘、下套环支撑座及分离机构,振动盘组装在机座上,用于有序地排列输出待下套环的微钻;下套环支撑座设置在机座上并设有下料限位槽及套环分离槽,下料限位槽适配微钻平躺落入并停留,套环分离槽连通下料限位槽并在下料限位槽落料方向延伸,套环分离槽满足微钻上的套环跟随微钻一起落入下料限位槽并在分离后引导套环输出;下套环支撑座通过导料槽连接振动盘的输出端,达到待下套环的微钻有序地排列落入下料限位槽中;分离机构设置在下套环支撑座的一侧并基于推顶方式将下料限位槽中待下套环的微钻顶出,实现微钻与套环分离。自动化将使用过的微钻产品进行回收再利用,去套环效率高,速度快。
搜索关键词: 微钻下套环机
【主权项】:
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