[实用新型]一种半导体电感生产用粉末填装机有效
| 申请号： | 202120195152.7 | 申请日： | 2021-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN214588423U | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 邱远志 | 申请（专利权）人： | 深圳市一牛自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H01F41/00 | 分类号： | H01F41/00;H01F17/00 |
| 代理公司： | 北京瑞盛铭杰知识产权代理事务所(普通合伙) 11617 | 代理人： | 黄淑娟 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体电感生产辅佐设备技术领域，具体涉及一种半导体电感生产用粉末填装机，包括顶板、电机和填装成型管，顶板的上表面固定有N型板，顶板的下表面固定有两竖板，竖板的底端固定有底板，顶板上表面嵌入固定有料斗，N型板的下表面固定有两振动组件，且N型板的下表面转动连接有螺旋绞龙，底板的上表面固定有两电推杆，两电推杆的输出端均固定连接有L型板，L型板的底端固定有垫板，垫板的上表面固定有定位块，填装成型管的底部卡接在定位块的顶端，料斗的底端固定连通有出料筒。本实用新型中，通过设置填装成型管、电推杆、出料筒和振动组件，确保了填装成型管中金属粉末的填装密度一致，确保金属粉末的均匀落料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 电感 生产 粉末 装机 | ||
【主权项】：
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