[实用新型]用于半导体封装焊线制程的应力压条式压板有效
| 申请号： | 202120195527.X | 申请日： | 2021-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN214279912U | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 刘家维 | 申请（专利权）人： | 菘镱科技有限公司;刘家维 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京世誉鑫诚专利代理有限公司 11368 | 代理人： | 仲伯煊 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体封装焊线制程的应力压条式压板，包含有设置于压板上且相对应的两侧面为向外斜面的焊线槽，设置于焊线槽内并通过一支撑段和向外斜面连接的压条，以及设置于焊线槽的向外斜面上并与支撑段相邻的应力调节空间。该应力调节空间利用各种加工手段所形成，且其外型可为任意形状，该应力调节空间让吸收热应力的压条有足够的空间伸展，并借此来防止压条变形。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 焊线制程 应力 压条 压板 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
