[实用新型]一种花篮结构有效
| 申请号： | 202120199920.6 | 申请日： | 2021-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN213845241U | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 侯洪涛;洪昀;周学谦;任明冲;谷士斌;任格格;黄强 | 申请（专利权）人： | 东方日升（常州）新能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人： | 祝进 |
| 地址： | 213200 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种花篮结构，包括左侧板、右侧板、底杆、第一固定齿杆、第二固定齿杆、第一可旋动齿杆以及第二可旋动齿杆；左侧板和右侧板之间的底部连接有表面光滑的底杆，第一固定齿杆和第二固定齿杆固定安装在左侧板和右侧板之间且用于隔离和固定硅片，第一可旋动齿杆和第二可旋动齿杆可做水平方向上预设距离的位移运动，以带动硅片从竖直状态调整为倾斜状态。本实用新型改善硅片在花篮里的角度，在清洗过程中始终保持倾斜状态，在溶液里由于重力作用硅片会统一向一侧倾斜，从而避免硅片之间的粘连，便于实现自动化上料及下料，达到更好的清洗效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 花篮 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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