[实用新型]漏印模板、锡膏印刷装置及电子元器件封装设备有效
| 申请号： | 202120203605.6 | 申请日： | 2021-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN215268939U | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 张平;杨发明 | 申请（专利权）人： | 苏州汇川联合动力系统有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K3/34;B41F15/36 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 陆军 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种漏印模板、锡膏印刷装置及电子元器件封装设备，所述漏印模板用于漏印锡膏到电路板，所述电路板的表面具有绝缘涂层、若干第一焊盘和至少一个第二焊盘，且所述第二焊盘的面积大于所述预设面积；所述漏印模板包括：若干第一开孔，分别与所述电路板的若干第一焊盘的位置、形状和尺寸相适配；第二开孔，包括相连的第一漏印部和第二漏印部，且在所述漏印模板以第一开孔分别与第一焊盘相对的方式覆盖所述电路板表面时，所述第一漏印部与所述第二焊盘的一部分相对，所述第二漏印部与所述第二焊盘外的绝缘涂层相对。通过在漏印锡膏时使漏印模板上的开孔与电路板上超过预设面积的焊盘部分相错，可有效控制焊接部分气泡的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 印模 印刷 装置 电子元器件 封装 设备 | ||
【主权项】：
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