[实用新型]一种半固化片裁切装置有效

专利信息
申请号: 202120211006.9 申请日: 2021-01-26
公开(公告)号: CN214213930U 公开(公告)日: 2021-09-17
发明(设计)人: 罗桃生;王胜;杨家能 申请(专利权)人: 惠州市众力电子科技有限公司
主分类号: B26D1/08 分类号: B26D1/08;B26D5/08;B26D7/02;B26D7/06;B26D7/18;B26D7/00
代理公司: 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 代理人: 姚远方
地址: 516000 广东省惠州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及电路板生产技术领域,尤其是一种半固化片裁切装置,包括基座,所述基座的右侧连接有两个安装板,两个所述安装板相对应的一侧中部共同安装有送料辊,所述送料辊的左右两侧均固定焊接有限位盘,所述基座的上端右侧设有两个支撑板,两个所述支撑板相对应的一侧从上到下设有两个导线轴,所述导线轴的外部均套装有导向辊,所述基座的上端左右两侧均设有通槽,两个所述通槽的内侧均通过连接组件安装有活动门,与现有的技术相比,本实用新型结构合理,实用性高,使其便于提高对半固化片切割时的引导,操作简单,且方便对碎屑和粉尘的收集,使得一种半固化片裁切装置使用效果更好,方便对其使用。
搜索关键词: 一种 固化 片裁切 装置
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